石墨基材因其特有的低密度和高導熱散熱系數及低熱阻成為現代電子類產品解決導熱散熱技術的首選材料；石墨一般分天然石墨和人工石墨，天然石墨的厚度較厚，但導熱散熱性較差，而人工石墨的厚度較薄，導熱散熱性較強，兩者均分開使用時往往會受到一定的局限。在實際生產過程中，由于石墨基體還具有導電性，因此通常在石墨基體的一面貼合銅、鋁等金屬導電材料，以增強其導電性。

現有的石墨導電片，多采用單一片狀結構，這種單一結構容易使得石墨片分層，從而使得石墨片的導電性效果較差，導致石墨的緩沖性受到損失，給人們的工作帶來諸多不便。